用于薄壁连接器的新型高流动 Ultramid® Advanced 可在电子应用中实现更高功率和更大数据传输
巴斯夫正在扩展其聚邻苯二甲酰胺(PPA)系列产品,推出全新 Ultramid® Advanced N 高流动产品,特别适用于使用表面贴装技术(SMT)进行后处理的连接器。Ultramid® Advanced N2U40G7 在高流动性、韧性和阻燃性之间取得了理想的平衡,因此可以助力高功率和高数据传输的电子连接器,并实现薄壁小型化设计。由于其低吸湿性和高热变形温度,巴斯夫 PPA 可防止加工部件在SMT过程中的起泡或尺寸变化。巴斯夫的 Ultramid® Advanced N 高流动产品可定制颜色,并拥有稳定的阻燃特性,以及适合对耐高温有特殊要求的SMT 工艺。新型 Ultramid® Advanced N 高流动产品的优异性能特征可提高计算机、笔记本电脑、服务器、智能手机以及智能家用电器和可穿戴设备等消费类电子产品中的电源和数据连接器的耐用性、性能和可靠性。