En la industria eléctrica y electrónica, la tendencia hacia una mayor miniaturización impulsa el desarrollo de la próxima generación de piezas de alto rendimiento, en especial, en el mercado de los conectores. Los retos de estas piezas –fabricadas hasta ahora con materiales estándares– radica en combinar la fuerza dieléctrica con la mecánica, y hacerlo en condiciones muy complejas y con un nivel de rendimiento que los plásticos estándares no han sido capaces de alcanzar. Además, las buenas propiedades mecánicas a altas temperaturas y la resistencia a entornos húmedos o sustancias químicas reivindican los nuevos materiales plásticos como alternativa al metal para ahorrar peso.
Para conectar estas necesidades con una solución adecuada, BASF está ampliando su gama de poliftalamida (PPA) con Ultramid® Advanced T2000, un nuevo grupo de compuestos basados en la poliftalamida 6T/66. Ultramid® Advanced T2000 combina una excelente fuerza mecánica y dieléctrica a altas temperaturas, una combinación que se precisa especialmente en conectores eléctricos y electrónicos. Debido a su estructura química parcialmente aromática, Ultramid® Advanced T2000 es una alternativa versátil al metal en condiciones de humedad específicas.
