Na indústria elétrica e eletrônica (E&E), a tendência para a miniaturização guia o desenvolvimento das próximas gerações de peças de alto desempenho, especialmente no mercado de conectores. Os desafios para essas peças feitas de materiais comuns agora estão na combinação de rigidez dielétrica com resistência mecânica, em condições extremamente exigentes e em um nível de desempenho que plásticos comuns ainda não conseguiam alcançar. Além disso, boas propriedades mecânicas a alta temperaturas e resistência a ambientes úmidos ou produtos químicos exigem novos materiais plásticos como alternativa a metais para economizar peso.
Para conectar essas necessidades a uma solução apropriada, a BASF está expandindo seu portfólio de poliftalamida (PPA) com o Ultramid® Advanced T2000 – um novo grupo de compostos baseado na poliftalamida 6T/66. Ultramid® Advanced T2000 combina excelente resistência mecânica com rigidez dielétrica a altas temperaturas — uma combinação particularmente necessária para conectores elétricos e eletrônicos. Graças a sua estrutura parcialmente aromática, Ultramid® Advanced T2000 é uma alternativa versátil ao metal em certas condições úmidas.
