优异的机械、电气性能和热性能：
- 与标准聚酰胺（如 PA 6 或 PA 66）相比，在其适用温度范围内（干燥和受约束状态下），依然具有较高的强度、硬度和电阻率，同时表现出卓越的机械性能和电气性能
- 冲击强度得到了优化，高于PA 6T/66材料的市场标准，与标准PA 66性能相当
- 高熔点 (310℃)；热挠曲温度 > 280℃ (HDT-A)；在进行无铅焊接时不会发生变形
高性能聚合物
连接优势 —— 接入全新 PPA Ultramid® Advanced T2000
在电子电器 (E＆E) 行业中，微型化发展趋势推动了新一代高性能零件（特别是在连接器市场）的研发。目前，采用标准材料制成的零件所面临的一大挑战，是如何将电介质与机械强度融合在一起。然而，在极为苛刻的环境下，以标准塑料当前的性能水平是难以实现的。此外，要求材料在高温下具备良好机械性能、耐湿性和耐化学性，需要新型材料来替代金属材料，以减轻重量。
为了用适当的解决方案满足相关需求，巴斯夫拓展了其聚邻苯二甲酰胺 (PPA) 产品系列，推出了 Ultramid® Advanced T2000（基于聚邻苯二甲酰胺6T/66的全新系列复合产品）。Ultramid® Advanced T2000在高温条件下拥有优良的机械性能和介电强度，这是电气和电子连接器尤为需要的产品。Ultramid® Advanced T2000的半芳香族化学结构使其成为金属材料的通用替代品。
Ultramid® Advanced T2000 经由巴斯夫多年积累的应用经验和深厚的专业技术知识研发而成，性能出色，在连接欸机械强度和介电强度方面非常适合用于电子电器行业和汽车行业。
