Der Trend zur weiteren Miniaturisierung in der Elektro- und Elektronikindustrie (E&E) treibt die Entwicklung von High-Performance-Bauteilen der nächsten Generation voran – das gilt besonders für Konnektoren. Die Herausforderung bei Bauteilen, die bisher aus Standardwerkstoffen hergestellt wurden, liegt in der Kombination von exzellenten dielektrischen und mechanischen Eigenschaften – und das unter anspruchsvollen Bedingungen und auf einem Leistungsniveau, das Standardkunststoffe bisher nicht erreichen konnten. Darüber hinaus erfordern gute mechanische Belastbarkeit bei hohen Temperaturen und dauerhafte Widerstandsfähigkeit gegenüber feuchten Umgebungen oder Chemikalien neue Kunststoffe als Alternative zu Metall, um weiter Gewicht einzusparen.
Um diese Anforderungen mit der passenden Lösung zu verknüpfen, erweitert die BASF jetzt ihr PPA-Portfolio (Polyphthalamid) um Ultramid® Advanced T2000 – einem neuen Compound auf Basis von Polyphthalamid 6T/66. Ultramid® Advanced T2000 zeigt eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit und dielektrische Eigenschaften bei hohen Temperaturen – eine Kombination, die besonders bei Konnektoren in der Elektrotechnik und Elektronik unerlässlich ist. Aufgrund seiner teilaromatischen chemischen Struktur bietet sich Ultramid® Advanced T2000 auch in feuchten Umgebungen als vielseitige Alternative zu Metall an.
